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                          來源:杰豪pcb線路板 | 作者:jiehao | 發布時間: 533天前 | 1200 次瀏覽 | 分享到:
                          PCB線路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種。印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成

                                 pcb線路板結構大全,您要了解的都在這里!跟著杰豪pcb線路板廠具體來了解下:

                            PCB線路板的結構組成是怎樣的

                            PCB由不同的元器件和多種復雜的工藝技術處理等制作而成,其中 PCB線路板的結構有單層、雙層、多層結構,不同的層次結構其制作方式是不同的。

                            電路板的結構

                            電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種。

                            印刷電路板的結構

                            印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:

                            焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。

                            過孔:有金屬過孔和非金屬過孔,其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

                            安裝孔:用于固定電路板。

                            導線:用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。

                            接插件:用于電路板之間連接的元器件。

                            填充:用于地線網絡的敷銅,可以有效的減小阻抗。

                            電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

                            過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

                            PCB電路板內部架構

                            多層電路板,通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯板平時用的非常少,價格賊貴,先不多討論。

                            一般情況下,8位單片機產品用2層通孔板;32位單片機級別的智能硬件,使用4層-6層通孔板;Linux和Android級別的智能硬件,使用6層通孔至8一階HDI板;智能手機這樣的緊湊產品,一般用8層一階到10層2階電路板。

                            最常見的通孔

                            只有一種過孔,從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內部的線路,孔都是打穿的。叫做通孔板。

                            通孔板和層數沒關系,平時大家用的2層的都是通孔板,而很多交換機和軍工電路板,做20層,還是通孔的。

                            用鉆頭把電路板鉆穿,然后在孔里鍍銅,形成通路。

                            這里要注意,通孔內徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷,鉆的也慢一些。多耗費的時間和鉆頭的費用,就體現在電路板價格上升上了。

                            高密度板(HDI板)的激光孔

                            表面兩層都是激光孔,0.1mm內徑。內層是機械孔

                            相當于一個4層通孔板,外面再覆蓋2層。

                            激光只能打穿玻璃纖維的板材,不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到內部的其他線路。

                            激光打了孔之后,再去鍍銅,就形成了激光過孔。

                            2階HDI板,兩層激光孔

                            所謂2階,就是有2層激光孔

                            所謂錯孔,就是兩層激光孔是錯開的。

                            為什么要錯開呢?因為鍍銅鍍不滿,孔里面是空的,所以不能直

                            印刷電路板的板層結構分類

                            印刷電路板常見的板層結構包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種,這三種板層結構的簡要說明如下:

                            (1)單層板:即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒有敷銅的一面,敷銅的一面主要用于布線和焊接。

                            (2) 雙層板:即兩個面都敷銅的電路板,通常稱一面為頂層(Top Layer),另一面為底層(Bottom Layer)。一般將頂層作為放置元器件面,底層作為元器件焊接面。

                            (3)多層板:即包含多個工作層面的電路板,除了頂層和底層外還包含若干個中間層,通常中間層可作為導線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣,層與層的連接通常通過過孔來實現。

                            線路板板層結構構成

                            印刷電路板(捷配PCB打樣生產)包括許多類型的工作層面,如信號層、防護層、絲印層、內部層等,各種層面的作用簡要介紹如下:

                            (1)信號層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

                            (2) 防護層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

                            (3) 絲印層:主要用來在印刷電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

                            (4) 內部層:主要用來作為信號布線層,Protel DXP中共包含16個內部層。

                            (5)其他層:主要包括4種類型的層。

                            Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
                          好了。以上就是關于pcb線路板結構的詳細信息,希望對您有一定的幫助;需要了解更多關于:線路板打樣、電路板打樣、雙面線路板的信息,請聯系我們!

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